9月20日，资本邦讯，芯原微电子(上海)股份有限公司(下称“芯原股份”)科创板IPO获上交所受理。    　　图片来源：上交所官网

　　资本邦获悉，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService，SiPaaS)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。

　　      财务数据显示，公司2016年、2017年、2018年、2019年上半年营收分别为8.33亿元、10.79亿元、10.57亿元、6.08亿元；同期净利润分别为-1.45亿元、-1.28亿元、-6,779.92万元、474.19万元。    　　图片来源：公司招股说明书

　　公司称，其选择的上市标准为《科创板上市规则》2.1.2中的第(四)项：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

　　值得一提的是，芯原股份存在突击入股的情况。    　　图片来源：公司招股说明书

　　2019年6月，小米基金、国开科创、隆玺壹号三家投资机构突击入股公司，共计增资金额达3.5亿元。

　　此外，芯原股份境内和境外股权如下：    图片来源：公司招股说明书

　　值得一提的是， 芯原股份在招股说明书中坦言，公司不存在重大诉讼和仲裁事项。但资本邦查询企查查却发现，芯原股份因劳动合同纠纷涉及诉讼，涉及金额为151565.57元，诉讼发布日期为2017年10月19日。    　　图片来源：公司招股说明书

　　图片来源：企查查

　　值得关注的是，芯原股份坦言存在商誉减值、研发方向与行业未来发展方向不一致等风险。

　　具体看来，集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展方向是否一致较为重要。芯原股份称，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。

　　报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-14,551.55万元、-12,814.87万元、-6,779.92万元、474.19万元。报告期内公司尚未在一个完整会计年度内盈利，如果公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资，将会造成公司现金流紧张，进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响。

　　另外，截至2019年6月30日，芯原股份未分配利润(累计未弥补亏损)为-153,461.89万元；预计首次公开发行后，公司短期内将无法现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。

　　芯原股份招股书，截至2019年6月30日，因2004年9月收购上海众华电子有限公司100%股权和2016年1月收购图芯美国100%股权，合计形成商誉17,387.52万元。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则发行人存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。

　　图片来源：全景网

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