金百泽(301041.SZ)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行2668万股，占发行后总股本的25%;发行后总股本为1.07亿股，保荐机构相关子公司拟参与战略配售。申购日期为2021年7月29日。

　　据悉，该公司专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。

　　公告显示，该公司2018年、2019年及2020年度归属于母公司所有者的净利润分别为4110.59万元、4743.37万元及5639.56万元。该公司2021年1-3月营业收入为1.47亿元，同比增长55.56%;归属于母公司所有者的净利润1692.89万元，同比增1911.31%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润700.44万元，同比增长566.77%。

　　本次募集资金扣除发行等费用后拟用于以下项目：1.98亿元用于智能硬件柔性制造项目，4525.01万元用于研发中心建设项目，4950万元用于电子电路柔性工程服务数字化中台项目，2亿元用于补充流动资金。