天承科技(688603.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次拟发行1453.4232万股。本次发行初始战略配售发行数量为232.5477万股，约占发行数量的16%。本次发行的初步询价日期为2023年6月21日，申购日期为2023年6月28日。
公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。在国内企业中，公司是我国最早从事PCB专用电子化学品研究和生产的企业之一。
据悉，该公司2020年度至2022年度归属于母公司所有者的净利润分别为3878.01万元、4498.07万元及5463.99万元。
公告称，本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的项目，分别为：年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
