深交所于2023年2月27日依法受理了华宇电子首次公开发行股票并在主板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。2023年9月15日，华宇电子向深交所提交了《池州华宇电子科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在主板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《华创证券有限责任公司关于撤回池州华宇电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市申请文件的申请》。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的有关规定，深交所决定终止对华宇电子首次公开发行股票并在主板上市的审核。

　　华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。目前，公司封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列，共计超过100个品种。

　　截至招股说明书签署之日，彭勇、高莲花、赵勇、高新华分别持有华宇电子34.03%、25.81%、13.40%和3.99%的股份，彭勇、赵勇和高新华通过华宇芯管理间接持有公司0.13%股份；彭勇担任华宇芯管理的普通合伙人，通过华宇芯管理间接控制公司3.37%的股份，彭勇、高莲花、赵勇、高新华签署了《一致行动人协议》，彭勇、高莲花、赵勇、高新华合计控制公司80.60%的股份，为公司的共同控股股东和实际控制人。

　　2018年10月26日，彭勇、高莲花、赵勇和高新华签订《一致行动人协议》，协议有效期至公司上市满60个月止。协议约定，涉及公司经营发展的重大事项决策方面保持一致行动，若协议各方存在分歧的，应当经协商，达成一致行动意见；协商不成的，以彭勇意见为一致行动意见。

　　华宇电子原拟在深交所主板公开发行股票不超过2,115.00万股，不低于发行后总股本的25%，原拟募集资金62,720.45万元，计划用于池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目、补充流动资金。

　　华宇电子的保荐机构(主承销商)为华创证券有限责任公司，保荐代表人为孙翊斌、万静雯。