1月21日，上海韬盛电子科技股份有限公司(简称：韬盛科技)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，华泰联合证券为其保荐机构，拟募资10.58亿元。

　　招股书显示，韬盛科技专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。

　　公司为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供芯片测试接口全套技术解决方案，产品涵盖以CPU、GPU、AI芯片为代表的高端数字芯片和以2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet封装为代表的先进封装芯片。

　　芯片测试接口行业，尤其是高端芯片测试接口，设计和制造工艺复杂、门槛较高。据Yole数据，2024年度全球芯片测试接口行业，Yamaichi(日本)位居第一，颖崴科技(中国台湾)位居第二，Leeno(韩国)、Cohu(美国)和Enplas(日本)分别位列第三至第五。公司是境内最早自主研发生产芯片测试接口产品的企业之一。

　　根据Yole披露的公开市场数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居境内第一，以公司销售收入测算，2024年公司销售额位居全球芯片测试接口领域第11位。

　　报告期内公司主营业务收入构成情况如下：

　　在芯片测试接口领域，公司具备高速高频测试探针自主研发和制造能力，已累计形成上百类测试探针技术方案，可精准匹配不同芯片类型的测试需求；同时，报告期内公司累计开发超4,000种芯片测试接口技术方案，能够满足从研发到量产阶段针对高低温、耐久、大电流、高功耗等多重场景下严苛的测试要求。

　　本次募集资金主要用于投资如下项目：

　　财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入分别约为1.65亿元、2.09亿元、3.31亿元、1.92亿元人民币；同期，净利润分别为1741.67万元、-822.92万元、1206.56万元、837.56万元人民币。