截至1月26日，根据沪深北交易所安排，本周(1月26日-30日)A股市场迎来4家企业上会，但结构出现显著分化。沪深交易所本周未安排首发(IPO)上会，3家IPO上会企业均来自北交所，分别为恒道科技、海昌智能、鸿仕达；沪市仅有()一家可转债再融资项目上会。从日程看，恒道科技于28日上会，海昌智能、鸿仕达及斯达半导均集中在30日。
智能制造集体冲刺北交所IPO
本次北交所上会的三家企业均聚焦智能制造细分领域。鸿仕达主要从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产与销售，重点服务电子装联及模组、产品装配环节，为苹果、华为、荣耀、联想等终端品牌配套的EMS厂商提供设备，亦拓展新能源汽车与光伏储能客户。2025年末资产总计达9.41亿元，净利润7048万元，销售毛利率31.17%，净资产收益率15.48%。本次IPO拟募资2.17亿元，保荐机构为东吴证券。
海昌智能从事高性能线束装备研发、生产和销售，为汽车、信息通讯、光伏储能等行业提供智能化解决方案。系国家级专精特新“小巨人”企业、河南省制造业单项冠军企业，客户包括()、安波福、()等。2025年9月末资产总额14.20亿元，净利润8880万元，产品广泛应用于汽车、5G与光伏领域。本次IPO拟募资4.52亿元，保荐机构为国金证券。
恒道科技专注于注塑模具热流道系统及相关部件研发、设计、生产与销售，产品广泛应用于汽车车灯、汽车内外饰、3C消费电子等领域。系浙江省“专精特新”中小企业、“隐形冠军”企业，研发中心为浙江省省级企业研究开发中心。2025年9月末营收2.21亿元，净利润6071万元，汽车内外饰热流道系统贡献超51%收入。本次IPO拟募资4.03亿元，保荐机构为国泰海通证券。
主板再融资聚焦产能升级
斯达半导成立于2005年4月，专业从事以IGBT、SiC MOSFET、GaN、MCU等为主的半导体芯片及功率模块的研发、生产与销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司及研发中心，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏储能、AI服务器等领域。
2024年，公司车规级IGBT/SiC模块配套超300万套新能源汽车主电机控制器，是国内该领域主要供应商之一。公司已通过IATF16949、ISO9001等体系认证，具备自研芯片与先进封装能力，并持续拓展“MCU+功率半导体+驱动IC”一体化解决方案。
公司2025年9月末资产总额106.06亿元，净利润3.86亿元，营业总收入29.90亿元，同比增长23.82%。本次发行可转债项目拟募资15亿元，主要投向车规级 SiC MOSFET 模块制造、IPM 模块制造、车规级 GaN 模块产业化项目以及补充流动资金，保荐机构为中信证券。
立信会计师事务所独揽三席
值得注意的是，在本周上会的四家企业中，立信会计师事务所(特殊普通合伙)同时担任斯达半导、鸿仕达与海昌智能的审计机构，恒道科技则由天健会计师事务所服务。
此外，海昌智能的保荐代表人为解明、周刘桥；签字会计师为李璟、杨东升、张婉秋；律师事务所为北京市君合律师事务所，签字律师为马锐、莫军凯；评估机构为中联资产评估集团河南有限公司，签字评估师为董鹤鹤、袁野。鸿仕达的保荐代表人为徐辚辚、周蕾蕾；签字会计师为范国荣、钱鹏飞、覃超；律师事务所为安徽天禾律师事务所，签字律师为胡承伟、王炜；评估机构为银信资产评估有限公司，签字评估师为杨江涛、周强。
恒道科技的保荐代表人为陆奇,吴绍钞，签字会计师为尉建清,周王飞；律师事务所是国浩律师(杭州)事务所，签字律师为李泽宇,颜华荣,朱浩；评估机构是坤元资产评估有限公司，签字评估师为方水盛,潘华锋,田梦阳。斯达半导的保荐代表人为郑绪鑫、孟夏；签字会计师为杨景欣、欧阳妍霆；律师事务所为北京海润天睿律师事务所，签字律师为王振、周德芳、张豪东。
上市仪式：农大科技北交所上市仪式
简介：公司主营业务为新型肥料及新型肥料中间体的研发、生产、销售和技术服务。公司以自有知识产权的腐植酸活化技术、包膜控释技术等核心技术为基础，主要产品包括腐植酸增效肥料、控释肥料、水溶肥料等新型肥料及包膜尿素等新型肥料中间体。
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