()(002463.SZ)发布公告，根据公司战略规划及实际经营情况，经公司董事会战略与ESG委员会提议，公司于2026年2月11日召开的第八届董事会第十四次会议审议通过《关于新建高端印制电路板生产项目的议案》，同意投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约66,678.4平方米土地使用权以实施本项目，本项目建设期为2年，总投资约为33亿元人民币，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入30.5亿元人民币。

　　

　　本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，以匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。

　　

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