过去一周(3月9日至3月15日)，有4家科创板IPO申请企业更新审核进展。

　　

    

　　

　　盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业。招股书显示，在中段硅片加工领域，盛合晶微已实现12英寸凸块制造量产，能够提供14nm制程Bumping服务。在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微2.5D业务和3D Package业务已实现规模量产。在晶圆级封装领域，盛合晶微实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化。

　　

　　从上市进展看，盛合晶微上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，于2026年2月24日过会，成为马年首家IPO过会企业，随后于3月5日注册生效。

　　

　　创新药企业泰诺麦博成立于2015年，是一家面向全球市场、致力于血液制品替代疗法的创新生物制药企业。据介绍，该公司凭借自主开发的“高通量全人源单克隆抗体研发综合技术平台HitmAb”等技术平台在全人源单抗领域探索抗体药物更高安全性与有效性的可能性，并已成功开发出多个抗体分子作为候选药物，已覆盖感染性疾病以及疼痛类疾病等疾病领域。其中，全球同类首创(First-in-Class)的斯泰度塔单抗注射液已获批准上市。

　　

　　从上市进展看，泰诺麦博科创板IPO于2025年7月31日受理，在经历财务资料过期后，该公司继续向科创板发起冲刺，于2026年3月11日更新招股书。

　　

　　好盈科技是一家无人机动力系统制造商，主营其研发、生产和销售，产品还应用于竞技车船模型等领域。

　　

　　从上市进展看，好盈科技科创板IPO于2025年10月23日受理，并于同年11月7日进入问询阶段，该公司于2026年3月12日回复首轮问询。

　　

　　鑫华科技成立于2015年，主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，该公司是目前国内主要的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内极少已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。

　　

　　从上市进展看，鑫华科技科创板IPO申请于2026年2月25日获受理，同年3月15日更新为已问询。

　　

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