证监会网站披露，龙腾半导体股份有限公司(简称：龙腾半导体)于2026年3月30日在陕西证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，国信证券为其辅导机构。据了解，这并非龙腾半导体首次冲击资本市场。早在2020年8月，公司便与国信证券签订辅导协议，启动科创板上市筹备。2021年6月，上交所受理了龙腾半导体科创板IPO申请，但3个月后公司主动撤回上市申请，上交所随之终止其上市审核。

　　公开资料显示，龙腾半导体2009年7月成立于陕西西安，是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务的高新技术企业。

　　公司形成高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)及模块、屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET、中低压沟槽(Trench)MOSFET、高压平面MOSFET、SICJBS&MOSFET等7大产品系列，广泛应用于汽车电子、新能源发电、储能、工业及消费电子领域，累计申请自主知识产权超400项，服务客户超1000家，员工规模达600余人，在芯片设计、生产工艺及封装测试等环节构建了深厚技术壁垒。

　　辅导备案报告显示，徐西昌为龙腾半导体控股股东、实际控制人。截至目前，徐西昌通过直接、间接以及一致行动协议合计控制公司35.99%的股权。

　　2025年11月，主营皮革时装的中联发展控股(00264)发布公告称，公司与徐西昌(卖方)订立一份不具法律约束力的谅解备忘录，拟作价45亿港元至90亿港元收购龙腾半导体最多100%的股权。排他期由备忘录日期起计之三个月内期间。

　　中联发展控股在公告中表示，龙腾半导体拥有兼具产业经验与资本视野的核心团体，能有效扩大在功率半导体消费市场的市场份额，集团认为建议交易有助集团进一步拓展业务范围。

　　2026年2月，中联发展控股披露的补充谅解备忘录及建议交易的更新进展公告显示，其与徐西昌订立了备忘录补充协议，据此，双方同意将排他期延长3个月，即由备忘录日期起计6个月内期间。中联发展控股同时透露，公司已委聘专业团队，包括财务顾问、中国内地律师及香港律师开展目标集团的业务、运营、资产、财务及法律等的尽职调查。