6月8日，港交所官网显示，苏州群策科技股份有限公司(下称“群策科技”或“公司”)向港交所主板提交上市申请，中信证券担任独家保荐人。
招股书显示，群策科技是中国大陆领先先进IC封装的IC载板供应商，专注于IC载板的研发、生产与销售。
根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，公司为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；按收入计，公司亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。 公司的IC载板为连接半导体晶片与PCB的关键中间载体，实现晶片与外部电路之间的高密度电气互连及高速信号传输，同时承担物理固定与保护、机械支撑及促进散热传导等核心功能。公司的IC载板广泛应用于AI服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制等下游领域。
(港交所官网)
