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仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等

2026-07-15 20:02:18 来源:财联社

转自：财联社

【仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等】《科创板日报》15日讯，仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。

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