北京商报讯(记者 马换换 王蔓蕾)近期，深交所官网显示，苏州冠礼科技股份有限公司(以下简称“冠礼科技”)创业板IPO进入问询阶段。
据了解，冠礼科技所处半导体设备行业，系半导体产业链上游，专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业。
招股书显示，冠礼科技相关设备已成功应用于中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、长江存储、长鑫存储等国内头部企业，以及住友化学等国际知名企业，是国内少数能为先进制程半导体产线提供自动化化学品与研磨液供应系统的供应商之一。
财务数据显示，2023—2025年，冠礼科技实现营业收入分别约为8.43亿元、12.82亿元、13.3亿元；对应实现归属净利润分别约为9011.42万元、2亿元、2.08亿元。
