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三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片

2026-09-04 18:42:03 来源:财联社

转自：财联社

【三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片】《科创板日报》4日讯，消息称三星电子联合Arm，正式启动端侧AI芯片的联合研发。Arm已于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。

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三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片

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