根据目前的发行安排，下周(9月21日至9月24日)A股市场有2只新股开启申购。

具体来看，北交所新股宇特光电将于周一(9月21日)启动申购，创业板新股粤芯半导体将于周四(9月24日)启动申购。其中，粤芯半导体初始公开发行股票数量约5.13亿股，是今年A股发行股份数量第四的新股。市场预计其中签率有望提升。

宇特光电第一大客户贡献4成营收，实控人控制33.22%股份

宇特光电发行价为13.75元/股，本次拟公开发行1766.67万股，网上发行股份数量为1236.67万股。投资者参与网上申购宇特光电，申购股份数量上限为61.83万股。

招股书显示，宇特光电主要从事光连接产品的研发设计、精密制造与销售业务。光连接产品作为光通信系统中的核心基础元器件，主要实现光通信设备之间远距离、高速率、大容量的数据传输，其性能直接决定了光通信网络的效率和稳定性。

按照下游应用领域划分，宇特光电主要拥有数据中心、光纤接入、配件及其他三大领域产品。报告期内，公司营收主要源于数据中心领域产品和光纤接入领域产品，合计占比均在97%以上。其中，数据中心领域产品增速较快，该领域产品主要包括预制成端连接器和高速光模块光微连接组件等；光纤接入领域产品包括现场组装型光纤连接器、预制成端单芯光纤连接器、设备及组件等。

业绩方面，2023年至2025年，宇特光电的营业收入分别为2.12亿元、2.53亿元和3.33亿元，归母净利润分别为4186.71万元、4644.71万元和6916.95万元。公司预计2026年营业收入为4.50亿元至5亿元，同比增长35.04%至50.04%；归母净利润8000万元至9500万元，同比增长15.66%至37.34%。

在招股书中，宇特光电提示公司存在“客户集中度较高及单一客户收入占比较高的风险”。报告期内，公司向前五大客户的销售金额占当期销售总额比例分别为45.31%、63.39%和67.74%；其中第一大客户光迅科技贡献的销售占比分别为13.39%、37.35%和42.47%。

另外，宇特光电提示其存在“实际控制人持股比例较低导致的控制权稳定性风险”。截至招股书签署日，公司控股股东、实控人谢小波合计控制公司33.22%的股份。本次发行完成后，实际控制人谢小波的控制比例将存在一定程度下降。

从募资规划来看，本次IPO，宇特光电在经历北交所问询后剔除了“补充流动资金”项目，将拟募资总额从2.8亿元调整至2.59亿元，拟全部投入“光纤连接器生产基地建设项目”和“光纤连接器研发中心建设项目”。

粤芯半导体拟募资75亿元，预计最早2029年实现扭亏

粤芯半导体此次发行股份总数为5.13亿股，网上发行股份数量为5126万股。投资者参与网上申购粤芯半导体，申购股份数量上限为12.8万股。新股发行价将于9月22日确定。

招股书显示，粤芯半导体是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

招股书援引弗若斯特沙利文的数据显示，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。产能方面，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂(粤芯一、二期)和第二工厂(粤芯三期)，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。

近年来，粤芯半导体的营收规模快速增长，但尚未实现盈利。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.45亿元。2026年上半年，公司公司营业收入为17.77亿元，同比增长68.76%，归母净利润为-10.52亿元，同比减亏12.41%。

粤芯半导体表示，亏损主要受晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响。公司预计未来产销规模将持续提升，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

从研发投入来看，2023年至2025年，粤芯半导体的研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元。同时，公司资产负债率呈现上升趋势。报告期各期末，公司资产负债率分别为62.62%、67.79%、84.13%。

另外，招股书显示，粤芯半导体股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。截至招股书签署日，公司持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。

本次IPO，粤芯半导体拟募资75亿元，主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。公司表示，募投项目的实施将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代。