10月15日，上海季丰电子股份有限公司(简称：季丰电子)通过深交所创业板上市委会议。IPO保荐人为光大证券，拟募资9.2375亿元。

招股书显示，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务(量产测试及电子制造服务)、工程样品封装及其他业务。

公司提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程(最先进制程案例已覆盖3nm芯片)、先进封装(2.5D、3D封装等)、成熟制程以及特色工艺的检测需求。

报告期各期，公司主营业务收入构成情况如下：

公司在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司，能够更好地贴近关键客户、提升响应速度与服务品质。凭借全功能、一站式模式以及优秀的技术实力与服务品质，公司已与半导体产业链内超过3,000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。

公司核心业务属于集成电路产业链关键技术攻关、工程化验证和质量可靠性保障的重要配套环节，对我国半导体产业实现技术演进、工艺进步、质量提升，进而实现自主发展有积极作用，与“十五五”时期全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关的政策方向一致，符合国家发展集成电路产业的战略导向。

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入分别约为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元人民币；同期，净利润分别为2045.41万元、5437.55万元、9125.55万元人民币。