在时创意IPO的过程中，小米的角色值得关注。

申报材料显示，报告期内，公司向小米金融(香港)有限公司开展供应链融资合作并拆入大额资金用于采购晶圆。

深交所要求时创意披露，与小米金融发生资金拆借的必要性及合规性，相关供应链融资合作的具体情况以及资金拆借利率约定的公允性，是否属于长期合作安排，公司生产经营是否对供应链融资具有重大依赖，是否有其他融资渠道保障生产经营的安全性和稳定性，是否存在较大财务风险。

对此，时创意表示，报告期内公司经营规模持续扩张，2023年至2025年营业收入由约19.77亿元增长至42.71亿元，复合增长率为46.98%；2026年1‑6月营业收入进一步增长至47.54亿元，业务扩张持续形成流动资金占用压力。同时，存储芯片行业上游原厂供货资源较为紧张，为锁定稳定供货渠道、保障持续原材料交付，公司需维持大额常态化采购，存货采购持续占用大额营运资金。

另一方面，为满足业务规模持续增长的需要，公司于2022年8月开始投资建设存储集成电路产业基地项目，资本性支出较大。报告期各期购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别约为1.32亿元、1.91亿元、1.12亿元及7458.39万元，进一步加大了资金压力。

报告期内，公司业务规模快速扩张，境内外银行授信难以完全覆盖原材料采购资金需求，且原材料采购多以美元结算，自有美元头寸及美元贷款额度无法匹配集中大额美金支付需求，存在补充流动资金的刚性需求。基于上述经营现状，公司与小米金融(香港)有限公司(以下简称“小米金融”)于2023年达成供应链融资合作，通过存货质押融资补充经营性流动资金，缓解阶段性资金周转压力。

据此，公司与小米金融开展供应链融资合作具备必要性。

小米金融设立于2015年，由XIAOMI FINANCE INC.全资持股，实际控制人为雷军，系提供供应链金融相关业务的合法经营主体。

时创意指出，公司与小米金融的合作均由双方根据具体融资需求逐笔协商，不存在排他性条款、最低融资额度或持续融资承诺，不属于对公司具有约束力的长期合作安排。

同时，公司资产负债结构合理、偿债能力良好，不存在对供应链融资的重大依赖，且有充分的替代融资渠道保障生产经营安全性。公司在供应链融资方面不存在较大财务风险。

时创意主要从事半导体存储器的研发、封装测试、生产和销售，主要产品可分为嵌入式存储芯片和存储模组两大类别，产品主要应用领域包括 AI智能终端、智能机器人、智能汽车、工业及医疗设备等，并已积极布局AI数据中心存储、车规级存储等产品。

据招股书，2023年-2025年及2026上半年，时创意实现营收分别为19.77亿元、22.18亿元、42.71亿元、47.54亿元；归母净利润分别为-2389.03万元、2970.82万元、5.77亿元、18.09亿元。

IPO前，小米智造为第五大股东，持股4.9944%。在下游客户方面，PC领域、智能TV领域、车载应用领域，公司产品均有应用于小米。