10月30日，证监会发布《关于同意上海季丰电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，季丰电子拟在深交所创业板上市，光大证券为其保荐机构，拟募资9.2375亿元。
招股书显示，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务(量产测试及电子制造服务)、工程样品封装及其他业务。
公司提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程(最先进制程案例已覆盖3nm芯片)、先进封装(2.5D、3D封装等)、成熟制程以及特色工艺的检测需求。
