11月13日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称：鑫华科技)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”。因鑫华科技及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条有关规定，上交所终止其发行上市审核。

招股书显示，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。

作为我国实现高水平科技自立自强的重要产业领域，半导体制造产业具有重大战略意义。公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料，直接应用于半导体硅片与半导体用硅部件生产。

目前，公司正在继续加大投入以攻克超高纯电子级多晶硅技术。超高纯电子级多晶硅是电子级多晶硅中的全球前沿产品，包括超高阻电子级多晶硅和区熔用多晶硅，纯度可达到13N以上。公司在超高阻电子级多晶硅和区熔用多晶硅的产品技术研发及生产方面均已取得突破性进展，相关产品通过部分国内外主流客户验证，并实现小批量出货。

此外，基于多年电子级多晶硅研发生产所积累的高纯硅基产品技术，公司正在积极进行硅基电子特气和高纯石英砂等围绕高纯硅基材料的多元化产品研究开发工作。

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入分别为9.46亿元、11.10亿元及17.91亿元人民币；同期，净利润分别约为0.36亿元、0.62亿元及1.40亿元人民币。